Open Innovation

Innovationen Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Open ­Innovation

Blick über den Tellerrand hinaus

Die WACK GROUP investiert in Unternehmen sowie in Konsortien mit Uni­versitäten und Forschungs­instituten, um Lösungen für die globalen Heraus­forderungen unserer Zeit zu finden.

IdentPro

IdentPro ist führend in der Lageroptimierung und Spezialist für die Materialverfolgung in Produktion und Lager. Die schlüsselfertige Systemlösung Warehouse Execution System besteht aus Hard- und Softwareprodukten zur Digitalisierung und Autonomisierung der Intralogistik.

Identpro
Identpro software lagerlogistik

Warehouse Execution System

Scanfreie Lagertransporte: Alles Finden. Zu jedem Zeitpunkt.

Mit Hilfe von IoT-Sensorik und dem Erzeugen eines digitalen Zwillings, ist eine 100%-ige Nachverfolgung jeder Lagerbewegung.

Real Time Location System (RTLS)

LIDAR-basierte Lokalisierung der nächsten Generation.

Rein kontur-basierte, präzise Echtzeitlokalisierung von Fahrzeugen innerhalb und außerhalb von Gebäuden

AMR Identpro

Automatisierte Fahrzeuge (AMR)

Autonomer, kollaborativer mobiler Roboter für die Intralogistik

Nahtlose Palettenverfolgung im kollaborativen Betrieb mit Gabelstaplern.

Zestron Kooperationen

Kollaborative Forschungsinitiativen

Ein Beitrag zu unserem kontinuierlichen KnowHow-Aufbau bildet die Zusammenarbeit mit exzellenten Universitäten, Forschungsinstituten und Unternehmen.

projekt korsika

KorSikA

Korrosionsbeständiges Silbersintern für den Einsatz in korrosiver Umgebung.

Von der Bundesrepublik finanziertes Forschungskonsortium mit Mitgliedern aus Wirtschaft (z. B. Danfoss Silicon Power) und Forschung (z. B. Fachhochschule Kiel).

Ziel ist die Entwicklung von Hemmstrategien gegen Korrosion und auf dieser Basis die Entwicklung von Inhibitoren zur Erhöhung der Korrosionsstabilität des gesinterten Powermoduls.

forschungsprojekte

IsoGap

Hochtemperaturwerkstoffe und Zuverlässigkeitsprüfung für WBG-Leistungselektronik

Internationales Forschungsprojekt mit Partner aus Wirtschaft und Forschung aus Deutschland und Japan.

Hauptziel ist die Miniaturisierung der leistungselektronischen Wandler, was eine deutliche Erhöhung der Leistungsdichte und damit der Temperatur bedeutet.

Copperfield

Materialentwicklung von kupferbasierten Sinterpasten für die mikro- und leistungselektronische Aufbau- und Verbindungstechnik

ZESTRON ist in diesem Forschungsprojekt mit Partner aus Wirtschaft und Forschung im Teilprojekt „Anforderungen für zuverlässige Kupfer-Sinterverbindungen inkl. schneller Qualitätstests“ vertreten.